Thời điểm iPhone 6s ra mắt đang đến gần. Sức nóng của 6s cũng đang tăng lên bởi những hình ảnh tiết lộ thông tin về chiếc smartphone mới nhất của Apple tiếp tục rò rỉ.
Mới đây, một số hình ảnh sơ đồ thiết kế iPhone 6s lại rò rỉ tiết lộ thêm những chi tiết mới bên trong của 6s. Đặc biệt là cách bố trí hệ thống chip A9.
Theo bản thiết kế này thì Apple sẽ sử dụng công nghệ System in Package (SiP) cùng với kiến trúc Printed Circuit Board (PCB) trên iPhone 6s. SiP là một công nghệ đã có mặt trên Apple Watch cho phép sản xuất các mạch nhỏ nhanh và hiệu quả hơn. Nhưng cả hệ thống dễ dàng bị hỏng nếu chỉ một phần nhỏ của nó bị lỗi.
Ngoài ra, sơ đồ này cũng cho thấy nhiều khả năng trên iPhone 6s sẽ có một tấm tản nhiệt mỏng 1mm ở nắp chắn CPU và gói chip xử lý cũng nhỏ gọn hơn so với A8 của iPhone 6 đến 15%.
iPhone 6s cũng sẽ vẫn có các phiên bản 16GB, 64GB và 128GB. Điều này khác với dự đoán Apple sẽ khai tử phiên bản 16GB như tin đồn trước đây.
Dự kiến, Apple sẽ cho ra mắt chiếc iPhone mới nhất ngay đầu tháng 9 tới. Thế hệ iPhone 6s có thể sẽ không có nhiều thay đổi về thiết kế so với iPhone 6.
H.P (tổng hợp)
.svg){kind=icon}
