Chíp ba chiều của IBM

IBM cho biết xếp các chip chồng lên nhau là kỹ thuật mới để chạy các loại máy vi tính cực nhanh.

Xếp chip theo chiều ngang thay vì dọc sẽ giảm được khoảng cách data phải di chuyển đến 1.000 lần, nhờ vậy tăng tốc độ và hiệu năng.

IBM cho biết sẽ bắt đầu sản xuất thế hệ chip mới từ năm 2008. Công ty chip khác là Intel trước đó cũng thông báo đang chế tạo kỹ thuật tương tự.

Năm ngoái Intel trình làng một loại chip có khả năng thực hiện hơn 1 tỉ tỉ phép tính trong một giây, cũng xử dụng cách xếp theo chiều ngang. Các công ty khác, như Tru-Si cho biết họ đang nghiên cứu kỹ thuật ba chiều để làm chip mới.

Hiện nay đa số chip được xếp song song theo chiều dọc và nối với nhau bằng dây điện. Loại chip mới sẽ nằm chồng sát lên nhau và được nối lại bằng những ống chứa tungsten len giữa các chip.

Trong tiếng Anh gọi loại chip mới là "through-silicon vias" (TSV). IBM đã nghiên cứu mất 10 năm để cải tiến kỹ thuật này hầu có thể đưa vào sản xuất hàng loạt.

Trước hết loại chip mới sẽ được áp dụng cho các sản phẩm vô tuyến. IBM quảng cáo kỹ thuật TSV sẽ gia tăng hiệu năng đến 40%.

BBC Vietnamese