Chip dựa trên quy trình 28nm, nâng cấp tự chip A5 45nm đang sử dụng trên các sản phẩm iPad 2 hiện hành của Apple.
A6 cũng là chip điện thoại đầu tiên của Apple bao gồm công nghệ sắp xếp 3D, trong đó hai hoặc nhiều hơn các lớp sẽ được xếp chồng lên nhau. Việc cài đặt các thành phần 3D phức tạp này chính là lí do khởi động các phiên bản thử nghiệm.
Nhờ vào quy trình 28nm và xếp lớp 3D, chip có khả năng tải nhiều bóng bán dẫn (dụng cụ điện tử nhỏ kiểm tra tín hiệu điện khi đi qua một mạch) hơn và tạo hiệu suất tính toán lớn hơn.
Chip 4 nhân có thể xuất hiện cùng các thiết bị di động Apple vào mùa xuân 2012, và nhiều khả năng sẽ có trên thế hệ iPad tiếp theo.
iPhone 6 chắc chắn sẽ trang bị A6, nhưng dường như Apple đang nôn nóng đem A6 vào iPhone 5 vốn rất được chờ đợi.
Samsung vốn là nhà sản xuất chip cho Apple, tuy nhiên, do những vụ kiện tụng diễn ra dồn dập gần đây liên quan tới các sản phẩm của hai hãng, TSMC đã là cái tên được chỉ định thay thế.
Theo Techradar
Nội dung đăng trên báo Bưu điện Việt Nam số 98 ra ngày 17/8/11
.svg){kind=icon}
