Samsung thông báo đã nhận được chứng nhận quy trình 8nm LPP và sẵn sàng sản xuất chip hàng loạt theo quy trình này. LPP (Low Power Plus) là giải pháp cạnh tranh hiệu quả, lấp kín khoảng cách giữa chip 10nm và quy trình EUV (Extreme Ultra Violet) trên chip 7nm. Trong đó, quy trình EUV là viết tắt của công nghệ khắc bản mạch bằng tia cực tím tạo ra các thiết kế mạch tích hợp trên chip vi xử lý. Có thông tin cho rằng cuối cùng Galaxy S9 có thể sẽ được hỗ trợ bộ chip Exynos sản xuất theo quy trình 8nm LPP.

Ông RK Chunduru, phó chủ tịch cao cấp Qualcomm, 1 khách hàng của Samsung, cũng rất lạc quan về triển vọng thương mại hóa chip 8nm của Samsung vào đầu năm tới.

Ông chia sẻ: “8nm FinFET LPP có thể tăng tốc nhanh như vậy nhờ tận dụng lợi thế công nghệ đã được chứng minh trên quy trình 10nm. Đồng thời quy trình mới cũng đem tới hiệu năng và khả năng mở rộng tốt hơn so với quy trình 10nm hiện tại”.

Thông tin chi tiết về lộ trình sản xuất chip 8nm FinFET LPP và phát triển chip 7nm được công bố tại hội nghị Samsung Foundary Forum Europe vào 18/10 tại Munich, Đức. Theo dự kiến ban đầu, chip 8mn LPP sẽ không được sản xuất trước quý 1 năm 2018, và Samsung sẽ là đơn vị cung cấp đầu tiên.

Trong khi đó, GlobalFoundries sẽ tung ra thị trường chip sử dụng quy trình 7nm vào nửa đầu năm 2018 và đẩy nhanh dây chuyền lắp ráp trong nửa cuối năm tới. Những con chip này sẽ xuất hiện trên các thiết bị di động vào năm 2019.

Theo ông Ryan Lee, Phó Chủ tịch phụ trách Marketing của Samsung Electronics:“Với chứng nhận vừa đạt được sớm hơn 3 tháng so với dự định, chúng tôi đang bắt đầu sản xuất hàng loạt chip 8nm LPP. Samsung sẽ tiếp tục mở rộng danh sách các quy trình cần đầu tư để tạo ra lợi thế cạnh tranh riêng biệt, thể hiện năng lực sản xuất tốt trước yêu cầu của khách hàng và thị trường”.