Phát biểu bên lề sự kiện tại Đại học Khoa học và Công nghệ Hồng Kông, nhà sáng lập kiêm CEO Nvidia Jensen Huang cho biết, công ty đang “làm việc nhanh nhất có thể để chứng nhận chip nhớ AI của Samsung”.
Ông cũng tiết lộ, Nvidia đang xem xét sản phẩm chip HBM3E 8 lớp và 12 lớp từ hãng điện tử Hàn Quốc.
Bộ nhớ băng thông cao (HBM) là một gói chip DRAM xếp chồng lên nhau theo chiều dọc, được sử dụng chủ yếu để tăng hiệu suất của các đơn vị xử lý đồ họa cho các ứng dụng AI.
Các chip HBM3E thế hệ thứ năm mới nhất đang được sử dụng trong Blackwell của Nvidia, hiện là GPU tiên tiến nhất và được các “ông lớn” công nghệ AI săn lùng. Chip Blackwell có giá từ 30.000 đến 40.000 USD/đơn vị.
Phát biểu của ông Huang diễn ra trong bối cảnh Samsung Electronics đang nỗ lực cung cấp các gói chip DRAM cho Nvidia.
Hiện tại, nhà cung ứng chính của Nvidia là SK Hynix, đối thủ đồng hương của Samsung.
Trong số ba nhà sản xuất chip có năng lực sản xuất chip HBM – Samsung, SK Hynix và Micron Technology (Mỹ), SK Hynix được hưởng lợi lớn nhất từ thị trường HBM nở rộ. Hãng cung ứng chip HBM3E 8 lớp cho Nvidia từ tháng 3.
Samsung hi vọng mở rộng doanh số HBM3E trong quý cuối năm và sản phẩm sẽ đóng góp khoảng 50% tổng doanh số HBM trong cùng kỳ.
Trong cuộc họp báo cáo kết quả kinh doanh hôm 31/10, Kim Jae June – Phó Chủ tịch phụ trách memory chip Samsung – cho biết, công ty đã đạt tiến bộ “có ý nghĩa” khi vượt qua giai đoạn quan trọng trong quy trình chứng nhận chất lượng chip với “khách hàng lớn”.
(Theo Korea Herald)
.svg){kind=icon}
