Hãng này đã phát triển một mô hình nghiên cứu mô tả kết nối dữ liệu quang học trong môi trường silicon đầu tiên trên thế giới với chùm tia laser tích hợp. Kết nối này có thể chuyển dữ liệu thông qua cự li dài và tốc độ cao hơn gấp nhiều lần so với công nghệ sử dụng dây dẫn bằng đồng như hiện nay; và đạt dung lượng lên tới 50 Gigabit dữ liệu trên giây (Gbps). Tốc độ này ngang bằng với một bộ phim chuẩn HD được truyền đi trong mỗi giây.

Các bộ phận của máy tính hiện nay được nối với nhau thông qua dây dẫn hoặc các rãnh nối bằng đồng trên bo mạch chủ. Do có sự suy hao tín hiệu xảy ra khi sử dụng các kim loại như đồng để truyền dữ liệu, những sợi cáp này bị hạn chế về chiều dài. Điều đó là một hạn chế khi thiết kế máy tính, bắt buộc bộ xử lí, bộ nhớ và các phần khác của máy tính phải đặt trong một khoảng cách vừa đủ nhỏ chỉ vài inch.

Thành tựu nghiên cứu của Intel có thể là một bước tiến nữa trong việc thay thế những kết nối này bằng những sợi cáp quang nhỏ có khả năng truyền dẫn dữ liệu ở khoảng cách xa hơn, tốc độ nhanh hơn, từ đó dẫn tới những thay đổi căn bản trong tương lai về phương thức thiết kế máy tính cũng như mở ra hướng đi mới trong việc xây dựng các trung tâm dữ liệu thế hệ tương lai.

Justin Rattner, giám đốc công nghệ thuộc Intel Labs cho hay: “Những kết quả đạt được đối với đường kết nối silicon quang học tốc độ 50 Gbps đầu tiên trên thế giới với tia laser tích hợp đánh dấu một thành tựu nổi bật trong kế hoạch dài hạn của chúng tôi trong việc silicon hóa các đường truyền quang học và mang lại khả năng truyền tải thông tin bằng đường truyền quang học với băng thông rộng và chi phí thấp trong các máy tính, máy chủ, và thiết bị truyền thông thế hệ tương lai”.

Chip phát tín hiệu được thiết kế với 4 tia laser như vậy, chùm tia sáng của mỗi tia này sẽ đi qua một bộ điều biến quang học có khả năng mã hóa dữ liệu trên đó với tốc độ 12,5 Gbps. 4 chùm tia sau đó sẽ được tích hợp và đưa ra một sợi cáp quang đơn với tổng công suất dữ liệu đạt 50 Gbps.

Ở đầu kia của kết nối, chip nhận dữ liệu sẽ phân chia 4 tia quang học và điều chuyển chúng tới bộ tách sóng quang học, thiết bị có thể chuyển đổi dữ liệu trở lại là các tín hiệu điện. Cả 2 loại chip này đều được lắp ráp bằng cách sử dụng kỹ thuật chế tạo tương tự như đối với ngành bán dẫn đòi hỏi chi phí tương đối thấp. 

Các nhà nghiên cứu của Intel cũng tuyên bố rằng họ đang nghiên cứu cải tiến tốc độ xử lí dữ liệu nhờ vào sử dụng công nghệ mới được thiết lập.

Theo Techsmart