• Cơ quan chủ quản: Bộ Thông tin và Truyền thông
  • Số giấy phép: 09/GP - BTTTT, cấp ngày 07/01/2019
  • Tổng biên tập: Nguyễn Văn Bá
  • Tòa soạn: Tòa nhà C'Land - 156 Xã Đàn 2,
  • Đống Đa, Hà Nội
  • Hotline: 19001081 (8h-17h) | 0923457788 (ngoài giờ HC)
  • © 1997 Báo VietNamNet. All rights reserved.
  • Chỉ được phát hành lại thông tin từ website này khi có sự đồng ý bằng văn bản của báo VietNamNet.
  • Công ty Cổ phần Truyền thông VietNamNet
  • Hotline: 0919 405 885 (Hà Nội) - 0919 435 885 (Tp.HCM)
  • Email: contact@vietnamnet.vn
  • Báo giá: http://vads.vn
  • Hỗ trợ kỹ thuật: support@tech.vietnamnet.vn

đóng gói chip

Cập nhập tin tức đóng gói chip

TSMC đưa công nghệ đóng gói chip hiện đại lên đất Mỹ
Kinh tế số

TSMC đưa công nghệ đóng gói chip hiện đại lên đất Mỹ

Lần đầu tiên trong lịch sử, TSMC đưa công nghệ đóng gói chip hiện đại đến Mỹ thông qua thương vụ hợp tác với Amkor.