Hàng loạt máy nhắn tin của Hezbollah bị kích nổ
Các cuộc tấn công vào hệ thống liên lạc của Hezbollah hồi đầu tuần đã khiến 37 người thiệt mạng và khoảng 3.000 người bị thương, làm quá tải các bệnh viện Lebanon và gây hỗn loạn trong tổ chức vũ trang này.
Hezbollah đổ lỗi cho Israel về các vụ nổ máy nhắn tin và thề sẽ "trừng phạt" nước này, nhưng Israel chưa lên tiếng.
Khoảng 15h30 chiều 17/9 (giờ Lebanon), những chiếc máy nhắn tin đồng loạt nhận tin nhắn mang nội dung giống như thể nó được ban lãnh đạo Hezbollah gửi tới. Tuy nhiên, đây là một tin nhắn giả để kích hoạt từ xa bom bên trong máy.
Hơn 1.000 người ở Lebanon bị thương trong vụ nổ máy nhắn tin ngày 17/9. Video: THE INDIAN EXPRESS
“Rõ ràng đây là cuộc tấn công bằng thiết bị nổ tự tạo được lên kế hoạch từ trước”, chuyên gia điều tra hỏa hoạn và kỹ sư cấp cao của Jensen Hughes, Jerry Back cho biết. “Việc nhiều vụ nổ xảy ra cùng lúc cho thấy những thiết bị nổ nhỏ đã được tích hợp vào thiết bị, đồng nghĩa quy trình sản xuất đã bị can thiệp”.
Hai quan chức Mỹ thông tin thêm với New York Times, thiết bị nổ nặng khoảng một đến hai ounce (28-60 gram) và được gắn cạnh pin của máy nhắn tin. Những quả bom cỡ nhỏ này cũng được đính kèm một kíp kích nổ từ xa.
Các máy nhắn tin bị ảnh hưởng thuộc lô hàng mới được giao cho nhóm Hezbollah gần đây. Một số nhân chứng cho biết, họ nhận thấy thiết bị nóng dần lên trước khi phát nổ.
Nguồn tin giấu tên của Sky News Arabia nói Mossad (tình báo Israel) đã chặn các thiết bị liên lạc, nhét chất nổ dẻo Pentaerythritol Tetranitrate (PETN) cực mạnh thường được sử dụng cho mục đích quân sự và phá hủy vào bên trong máy, trước khi lô hàng đến tay đối thủ.
Ngày 19/9, Phái đoàn thường trực của Lebanon tại Liên Hợp Quốc (LHQ) cho biết kết quả điều tra sơ bộ của nhà chức trách về các thiết bị liên lạc, gồm máy nhắn tin và bộ đàm phát nổ ở Lebanon, phát hiện các thiết bị liên lạc phát nổ đã được gài sẵn chất nổ trước khi nhập khẩu vào nước này.
Hội đồng Bảo an LHQ gồm 15 thành viên dự kiến sẽ họp vào ngày 20/9 để thảo luận về vụ việc.
Intel mất hợp đồng chip 30 tỷ USD
TheVerge dẫn nguồn tin cho biết Intel đã thất bại trong cuộc đua giành thầu hợp đồng chip, có thể tạo ra doanh thu 30 tỷ USD, dành cho thế hệ máy chơi game PlayStation 6.
Với việc các nhà sản xuất chip khác như Broadcom đã bị loại trừ trước đó, Sony đã trao hợp đồng cho AMD thay vì Intel.
AMD cũng đang là đối tác sản xuất chip cho PlayStation 5 và PlayStation 5 Pro. Trong khi đó, vấn đề tương thích là một trong những nội dung được thảo luận “nhiều tháng” giữa Sony và Intel.
Tuy nhiên, giá thầu của Intel bị chặn do không thể thống nhất về phân chia lợi nhuận với mỗi con chip do TSMC xử lý quy trình sản xuất.
Dù AMD cũng tụt lại so với Nvidia trong lĩnh vực chip AI và GPU hàng đầu, song các sản phẩm trung tâm dữ liệu vẫn chiếm hơn một nửa doanh số bán hàng.
Công nghệ thu phát Wi-Fi truyền xa hơn 15km
Một kỷ lục mới về Wi-Fi vừa được ghi nhận khi hãng Morse Micro công bố vi xử lý Wi-Fi HaLow có khả năng truyền xa lên tới 15,9km.
Công nghệ này được kỳ vọng sẽ thay thế sóng di động tầm gần, sau khi kết quả thử nghiệm đã vượt qua kỷ lục trước đó cũng do chính công ty này thực hiện.
Hồi tháng 1 năm nay, Morse Micro đã thử nghiệm tại bãi biển San Francisco, cho kết quả tốc độ kết nối dao động từ 11 Mb/giây ở khoảng cách 500m, đến 1 Mb/giây ở khoảng cách tối đa 2,9km.
Trong khi đó, với thử nghiệm mới nhất tại Vườn quốc gia Joshua Tree, California (Mỹ), Morse Micro đã đạt được tốc độ trung bình 2 Mb/giây ở khoảng cách 15,9km.
Theo đại diện Morse Micro, với khoảng cách 15,9km, HaLow đang có khả năng truyền dữ liệu xa nhất trong các chuẩn Wi-Fi hiện có. Với khả năng này, công nghệ có thể ứng dụng trong lĩnh vực nông nghiệp, liên lạc khoảng cách gần, không cần dựa vào dữ liệu di động vốn đắt tiền và phụ thuộc vào sóng di động mạnh yếu của từng khu vực. Trong khu đô thị, công nghệ này có thể không cần thiết do đã có mạng lưới Wi-Fi và cột sóng di động dày đặc.
Giới chuyên gia nhận định công nghệ HaLow “khó có thể bị đánh bại trong thời gian tới” và nhiều khả năng sẽ không dừng lại ở khoảng cách 15,9km.